Từ 14 - 17/ 10/ 2018, Chúng tôi sẽ tham dự Hội chợ triển lãm EXPO PACK INTERNATIONAL 2018 tại Chicago-Hoa Kỳ.
Tại đây, Chúng tôi sẽ trưng bày Dây chuyền Ép vỉ - Đóng Hộp mới nhất của mình. Đây cũng là cơ hội để chúng tôi gặp gỡ, thảo luận với các bạn về những giải pháp, công nghệ mới nhất trong ngành công nghiệp chế biến, đóng gói này.
Qua sự tích hợp giữa module Ép vỉ và Đóng hộp trong sản xuất dược phẩm, Dây chuyền mới này là một giải pháp toàn diện của Jornen, mang lại cho quí khách hàng hiệu quả sử dụng cao, chi phí vận hành thấp, linh hoạt cho dây chuyền sản xuất hàng loạt vừa và nhỏ. Đây là một trong những thành tựu lớn nhất của chúng tôi hiện tại sau hơn 30 năm kinh nghiệm sản xuất chuyên nghiệp thiết bị đóng gói.
Đây cũng là cơ hội để chúng tôi có thể gần hơn với khách hàng của mình, để lắng nghe, trò chuyện, phản hồi các vấn đề, giải pháp và để kiến tạo những giá trị mới.
Hân hạnh đón tiếp các bạn tại gian hàng trưng bày của chúng tôi.
